Zaregistrovať sa

Heslo vám bude zaslané na vás.

Delid sa teší pomerne veľkej obľube pri procesoroch značky Intel. Ten v poslednej, deviatej, generácii, zareagoval a zmenil trocha proces lepenia IHS a PCB. To však nadšencov nezastavilo pred vlastným delidovaním. Ako sa viedlo Der8auerovi pri tejto operácii?

Delidovanie procesoru (CPU) je delikátna záležitosť, kedy sa oddelí IHS (integrovaný rozvádzač trepla) od PCB (tlačená doska so spojmi) za účelom odstránenia silikónovej pasty, ktorú Intel dával medzi tieto súčiastky od výroby. Miesto pasty dáte medzi PCB a IHS tekutý kov, ktorý vedie teplo samozrejme lepšie. Pokiaľ ste bežný užívateľ počítačov a nie nadšenec pretaktovania, táto záležitosť vás vôbec nemusí trápiť. Ak však chcete zo svojho stroja dostať čo najviac výkonu a zároveň CPU kvalitne chladiť, delid by vás mohol zaujímať.

Intel medzi IHS a PCB od rady procesorov Ivy bridge dával silikónovú pastu, na ktorú sa, samozrejme, zákazníci sťažovali, aj keď samotné CPU funguje prakticky bez problémov. Táto pasta bola lacnejšou náhradou za pájkovanie, ktorým predošlé čipy boli “zlepené”. Pájkovanie odvádzalo teplo vďaka tesnejšiemu spoju samozrejme lepšie. V deviatej generácii Cannon Lake však Intel vymenil pastu opäť za pájkovanie. Avšak profesionála v oblasti taktovania Der8ausera ani to nezastavilo pred delidovaním Core i9-9900K procesora. Fanúšikov informácia o pájkovaní zrejme potešila, no Der8auer prináša pochybnosti, o tom či Intel spravil krok správnym smerom.

Hneď na úvod si Der8auer všimol, že jeho vzorka kremíka je teplejšia ako by sa očakávalo – vzhľadom na predošlú generáciu Coffee Lake. To bol zrejme dostatočný podnet pre oddelenie IHS od PCB na jeho kúsku. Prvé čo zistil je, že čip je hrubší ako v minulých generáciách (čo vzhľadom na pájkovaciu technológiu akosi nedáva zmysel). Pri Core i9-9900K nameral na PCB 1,15 mm a IHS 0,87 mm, kým pri predošlej generácií i7-8700K šlo o hodnoty PCB 0,87 a 0,42 na IHS, čo je zjavné už aj na pohľad. Na jednej strane tvrdí, že obvodová doska sa blíži hrúbkou Haswellom, čo je dobre, ak chcete chladiť veľkým chladičom – pretože CPU je hrubší a teda vydrží viac fyzickej záťaže v zmysle váhy a nezlomí sa tak ľahko. Na druhej strane to však zvyšuje teploty. Vysvetlenie za týmto faktom môže byť zhrubnutie ako vedľajší produkt prechodu na pájkovanie. Zvýšenie teplôt naopak vysvetlil tým, že obvody sa nachádzajú na spodnej strane PCB, a teplo musí prekonať hrúbku dosky a teda sa má kde hromadiť a viac materiálu = viac tepelnej kapacity. Ak by bola doska PCB tenšia o 0,15 mm až 0,2 mm (ktoré Der8auer dosiahol pomocou jemného šmirgľového papiera – čo neodporúčame skúšať), teploty by mohli poklesnúť až o 4-5°C. To sa aj stalo.

Delid Der8aurea bol, samozrejme, úspešný, a podarilo sa mu schladiť CPU o 8 °C z 96,5 °C na 88,5 °C, respektíve až na 84°C po obrúseni častíc. Pri pretaktovaní to môže znamenať pár stovák MHz naviac. Vyzerá to že šedý trh s Delidom len tak nevymizne a stále dáva zmysel. Zrejme však menší ako v minulosti, pájkovanie je predsa účinnejšie. Na druhej strane, čo Intel v oblasti teplôt nadbehol pájkovanim vzápatí stratil zhrubnutím čipu.  Viac vám ukáže vo videu samotný Der8auer.

Komentuj!

komentárov